據悉，本屆SEMICON China 2024聚焦行業前沿技術、熱門領域及話題，邀請了國內外半導體產業、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名代表出席活動。同時，300多家參展企業展示了他們在產業鏈各環節的最新成果，為行業內企業、學者提供了一個國際化交流與合作的機會，有力推動了集成電路產業的高質量發展。
    在展會現場，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現了市場對半導體產業的關注度和熱情。這也反映出中國半導體產業在蓬勃發展的同時，正展現出強烈的創新活力和發展勢頭。在政策支持和市場需求的雙重推動下，中國半導體產業正積極攀登產業創新的高峰。
    作為半導體產業鏈的核心組成部分，半導體材料在保障產業鏈安全自主可控方面扮演著重要角色。近年來，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料因其獨特的性能優勢，正逐漸成為產業發展的新熱點，其在產業鏈中的地位也日益凸顯。
    特別是碳化硅材料，以其高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率以及強抗輻射能力等特點，在半導體照明、新一代移動通信、新能源并網、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域具有廣泛的應用前景。隨著電動汽車、光伏新能源、儲能等領域的快速發展，碳化硅半導體材料正迎來良好的發展機遇。